[实用新型]一种双面埋线印制电路板有效
| 申请号： | 201721899689.1 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207678066U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 徐友福 | 申请（专利权）人： | 上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种双面埋线印制电路板，其包括：介电材料层、位于介电材料层内上下部的第一、第二埋入式线路、位于介电材料层及第一、第二埋入式线路外侧面的阻焊层。本实用新型双面埋线印制电路板，线路三个侧面与介电材料接触，埋嵌在绝缘层中，利于细线路加工，利于板厚及表面阻焊层厚度和平整度控制，且避免了层间对准度差的问题，提升了双面埋线产品的层间对准度及良率，提高了产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 埋线 介电材料层 印制电路板 层间对准度 埋入式线路 阻焊层 绝缘层 本实用新型 产品品质 介电材料 平整度 细线路 板厚 良率 埋嵌 侧面 加工 | ||
【主权项】：
1.一种双面埋线印制电路板，其特征在于，包括：介电材料层、位于介电材料层内上下部的第一、第二埋入式线路、位于介电材料层及第一、第二埋入式线路外侧面的阻焊层。
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