[实用新型]一种太阳能背板保护膜加工用供料装置有效
申请号: | 201721901380.1 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN207765424U | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 黄新华 | 申请(专利权)人: | 浙江紫微新材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/049 |
代理公司: | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 | 代理人: | 郑文涛 |
地址: | 314400 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种太阳能背板保护膜加工用供料装置,包括底板,所述底板下表面的左右两侧均固定连接有电机,且两个电机输出轴的表面均固定连接有第一滚轮,且两个第一滚轮分别通过两个皮带与两个第二滚轮传动连接,且两个第二滚轮分别固定连接在两个转轴的表面,且两个转轴的表面均套接有轴承,且两个轴承分别卡接在两个第一壳体相互远离的一面。该太阳能背板保护膜加工用供料装置,通过设置电机、第一滚轮、第二滚轮、转轴、旋转叶片、连接管和第二出料管,利用开关分别控制两个电机的工作状态,可以更好的对原料添加的量进行控制,降低了工人的工作强度,从而提高了对保护膜的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 滚轮 保护膜 太阳能背板 供料装置 转轴 电机 轴承 加工 底板 本实用新型 底板下表面 电机输出轴 第一壳体 滚轮传动 生产效率 旋转叶片 原料添加 左右两侧 出料管 连接管 卡接 套接 皮带 | ||
【主权项】:
1.一种太阳能背板保护膜加工用供料装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)下表面的左右两侧均固定连接有电机(2),且两个电机(2)输出轴的表面均固定连接有第一滚轮(3),且两个第一滚轮(3)分别通过两个皮带(4)与两个第二滚轮(5)传动连接,且两个第二滚轮(5)分别固定连接在两个转轴(6)的表面,且两个转轴(6)的表面均套接有轴承(7),且两个轴承(7)分别卡接在两个第一壳体(8)相互远离的一面,且两个第一壳体(8)的下表面均与底板(1)的上表面固定连接,且两个转轴(6)表面位于两个第一壳体(8)内的位置均固定连接有旋转叶片(9),且两个第一壳体(8)的上表面分别通过两个连接管(10)与两个第二壳体(11)的下表面固定连接,且两个连接管(10)的相对面均开设有通孔(12),且两个通孔(12)内均设置有挡板(13),且两个挡板(13)的正面和背面分别与两个连接管(10)内壁的正面和背面搭接,且两个挡板(13)的下表面分别与两个第一壳体(8)的上表面搭接,且两个挡板(13)的上表面分别与两个固定块(14)的下表面固定连接,且两个固定块(14)的相对面分别通过两个电动推杆(15)与两个支撑块(16)相互远离的一面固定连接,且两个支撑块(16)的上表面和下表面分别与两个第一壳体(8)和两个第二壳体(11)的相对面固定连接,且两个第一壳体(8)的下表面分别与两个第一出料管(17)的顶端相连通,且两个第一出料管(17)均卡接在底板(1)的上表面,且两个第一出料管(17)的底端分别与第二出料管(18)的左右两侧面相连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江紫微新材料有限公司,未经浙江紫微新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721901380.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造