[实用新型]环保型高阻燃桥式整流器有效
申请号: | 201721901838.3 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN207766151U | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 王焕东;陈红英;王威;王焕忠;王鸿宇;王海宇;林俊杰;李嘉良 | 申请(专利权)人: | 东莞市慧芯电子科技有限公司 |
主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00;H05K7/20 |
代理公司: | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人: | 潘婷婷 |
地址: | 523000 广东省东莞市南城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及电子元件技术领域,具体涉及环保型高阻燃桥式整流器,包括若干个导电芯片,连接于若干个导电芯片的桥接片,位于导电芯片底部用于安装导电芯片的安装框架,设置于导电芯片、桥接片和安装框架外部用于封装的封装体,一端伸出封装体外部以连接外部电路的引脚,桥接片背离导电芯片一面设有用于限位的压覆片,压覆片焊接于安装框架以对桥接片进行限位,压覆片背离桥接片一面设置有双层共挤形式挤出的辐照交联绝缘内层和无卤低烟阻燃辐照交联绝缘外层、还包括粘接于绝缘外层外部的隔氧层、阻燃层和导热层,还包括填充于封装体内部的绝缘填充料。本实用新型阻燃效果好、生产过程中有害物质含量低、有利于环境保护。 | ||
搜索关键词: | 导电芯片 桥接片 安装框架 压覆 本实用新型 桥式整流器 辐照交联 绝缘外层 封装体 高阻燃 环保型 限位 阻燃 封装 外部 背离 电子元件技术 绝缘填充料 绝缘内层 生产过程 双层共挤 外部电路 无卤低烟 导热层 隔氧层 体内部 阻燃层 引脚 粘接 填充 焊接 挤出 伸出 环境保护 | ||
【主权项】:
1.环保型高阻燃桥式整流器,其特征在于:包括若干个导电芯片,连接于若干个导电芯片的桥接片,位于导电芯片底部用于安装导电芯片的安装框架,设置于导电芯片、桥接片和安装框架外部用于封装的封装体,一端连接于导电芯片另一端伸出封装体外部以连接外部电路的引脚,所述桥接片背离导电芯片一面设有用于限位的压覆片,所述压覆片焊接于安装框架以对桥接片进行限位,所述压覆片背离桥接片一面设置有双层共挤形式挤出的辐照交联绝缘内层和无卤低烟阻燃辐照交联绝缘外层、还包括粘接于绝缘外层外部的隔氧层、阻燃层和导热层,还包括填充于封装体内部的绝缘填充料;所述封装体外表面涂覆有用以将热量转化为红外线的热量转换层。
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