[实用新型]一种用于LED封装的铝基板

摘要

本实用新型公开了一种用于LED封装的铝基板，包括铝基板本体，所述铝基板本体顶部均匀分布有若干LED安装槽，所述LED安装槽底端连接有加强板，且所述加强板镶嵌在所述铝基板本体内部，所述LED安装槽内腔底部安装有LED芯片，所述LED芯片顶部覆盖有固化的荧光胶，且所述荧光胶填充在所述LED安装槽内，所述荧光胶顶部套装有固定环，且所述固定环连接在所述LED安装槽顶端，所述LED芯片底端垂直连接有石墨取热芯，且所述石墨取热芯镶嵌在所述加强板内部，所述铝基板本体顶部从上到下依次设有反光铝板、线路层与绝缘层，该种用于LED封装的铝基板，结构简单，设计合理，稳定可靠，封装牢固，能够防止溢胶，极大地提高了散热性能与散热效率，提高了使用寿命。

主权项

1.一种用于LED封装的铝基板，包括铝基板本体（1），其特征在于：所述铝基板本体（1）顶部均匀分布有若干LED安装槽（2），所述LED安装槽（2）底端连接有加强板（3），且所述加强板（3）镶嵌在所述铝基板本体（1）内部，所述LED安装槽（2）内腔底部安装有LED芯片（4），所述LED芯片（4）顶部覆盖有固化的荧光胶（5），且所述荧光胶（5）填充在所述LED安装槽（2）内，所述荧光胶（5）顶部套装有固定环（6），且所述固定环（6）连接在所述LED安装槽（2）顶端，所述LED芯片（4）底端垂直连接有石墨取热芯（7），且所述石墨取热芯（7）镶嵌在所述加强板（3）内部，所述铝基板本体（1）顶部从上到下依次设有反光铝板（8）、线路层（9）与绝缘层（10），且所述反光铝板（8）位于所述LED安装槽（2）顶部，所述线路层（9）电线连接所述LED芯片（4），所述绝缘层（10）位于所述LED安装槽（2）底部，所述铝基板本体（1）底部表面涂覆有导热硅胶片（11），所述导热硅胶片（11）底部均匀分布有若干散热铜片（12），且所述散热铜片（12）垂直连接在所述铝基板本体（1）底部。