[实用新型]一种适合于多种加热底片的校准夹具有效
| 申请号： | 201721922123.6 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207570578U | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 梁红斌 | 申请（专利权）人： | 英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司 |
| 主分类号： | G01D18/00 | 分类号： | G01D18/00 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 钟胜光 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 根据本实用新型提供了一种适合于多种加热底片的校准夹具，所述校准夹具用于对芯片测试封装工厂内的测试头和预热穿梭机的定位进行校准，所述加热底片安装在所述测试头的底部，在校准操作时所述校准夹具被固定在所述预热穿梭机上，围绕所述测试头安装有校准板或者校准片，并且在所述校准板或者校准片上设置有多个突起的销状结构，所述校准夹具设置有与所述多个突起的销状结构一一对应的多个用于进行定位校准的校准孔，其特征在于，所述校准夹具还设置有多个容纳空间，所述多个容纳空间的形状和尺寸以及所述多个容纳空间在所述校准夹具上的位置被选择为使得所述多个容纳空间中的每一个容纳空间都能够容纳所述多种加热底片中的任一种加热底片。 | ||
| 搜索关键词： | 校准 夹具 容纳空间 加热 底片 测试头 校准板 突起 预热 本实用新型 底片安装 芯片测试 校准孔 封装 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种适合于多种加热底片的校准夹具，所述校准夹具用于对芯片测试封装工厂内的测试头和预热穿梭机的定位进行校准，所述加热底片安装在所述测试头的底部，在校准操作时所述校准夹具被固定在所述预热穿梭机上，围绕所述测试头安装有校准板或者校准片，并且在所述校准板或者校准片上设置有多个突起的销状结构，所述校准夹具设置有与所述多个突起的销状结构分别对应的多个用于进行定位校准的校准孔，其特征在于，所述校准夹具还设置有多个容纳空间，所述多个容纳空间的形状和尺寸以及所述多个容纳空间在所述校准夹具上的位置被选择为使得所述多个容纳空间中的每一个容纳空间都能够容纳所述多种加热底片中的任一种加热底片。
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