[实用新型]封测设备的定位模块有效
| 申请号： | 201721922558.0 | 申请日： | 2017-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN207705158U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 张巍巍 | 申请（专利权）人： | 江苏格朗瑞科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种封测设备的定位模块，包括定位基台，通过螺钉安装在所述定位基台上的定位台，所述定位台上设置有尺寸规格大于工件尺寸规格的定位槽，所述定位槽的中间设置有定位块以实现对工件的定位，所述定位槽的底部设置有真空吸孔以实现对工件的真空吸附固定，对应所述定位槽两侧设置有对称的活动卡槽，两侧所述活动卡槽内设置有对称的定位夹爪，所述定位夹爪分别由对应的弹性体实现弹性复位与夹紧工件。该实用新型两端采用的活动的定位夹爪设计，即使工件两端毛刺较大时也不容易被卡死或被拿起时位置发生偏移，从而极大满足了工件的定位测试需求及确保了工件检测精度及成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 定位槽 定位夹爪 定位模块 封测设备 活动卡槽 对称 毛刺 真空吸附固定 本实用新型 弹性复位 定位测试 定位基台 工件检测 工件两端 夹紧工件 两侧设置 螺钉安装 真空吸孔 中间设置 成品率 定位基 定位块 定位台 偏移 卡死 | ||
【主权项】：
1.一种封测设备的定位模块，其特征在于，包括：由设备主体驱动旋转及升降的支撑杆，安装在所述支撑杆上的定位基台，通过螺钉安装在所述定位基台上的定位台，所述定位台上设置有尺寸规格大于工件尺寸规格的定位槽，所述定位槽的中间设置有定位块以实现对工件的定位，所述定位槽的底部设置有真空吸孔以实现对工件的真空吸附固定，对应所述定位槽两侧设置有对称的活动卡槽，两侧所述活动卡槽内设置有对称的定位夹爪，所述定位夹爪分别由对应的弹性体实现弹性复位与夹紧工件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
