[实用新型]硅片扩散石英舟装卸机有效
申请号: | 201721923605.3 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN208157379U | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 董晓清;凌勇 | 申请(专利权)人: | 无锡市江松科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 张欢勇 |
地址: | 214028 江苏省无锡市无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片扩散石英舟装卸机,包括机座,在机座上设置有两个石英舟上料轨道和若干个花篮上料轨道,石英舟上料轨道和花篮上料轨道并排设置,且在石英舟上料轨道和花篮上料轨道上方设置有水平滑轨,在水平滑轨上设置有取片机械手,取片机械手用于将硅片从花篮中或者石英舟中取出再放入花篮或者石英舟中,取片机械手可在水平滑轨上滑动,所述石英舟上料轨道分别位于机座的两侧,花篮上料轨道位于两个石英舟上料轨道之间。本实用新型布局合理,在机座的两侧均设置石英舟上料轨道,当其中一个石英舟轨道进入扩散设备进行处理,另一个轨道可以同时进行装片,交替进行,从而包括花篮上料轨道一直处于运行状态,从而提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 上料轨道 石英舟 花篮 取片机械手 水平滑轨 本实用新型 硅片扩散 装卸机 机座 在机 并排设置 扩散设备 生产效率 运行状态 滑动 放入 硅片 轨道 装片 取出 | ||
【主权项】:
1.一种硅片扩散石英舟装卸机,包括机座,其特征在于:在机座上设置有两个石英舟上料轨道和若干个花篮上料轨道,石英舟上料轨道和花篮上料轨道并排设置,且在石英舟上料轨道和花篮上料轨道上方设置有水平滑轨,在水平滑轨上设置有取片机械手,取片机械手用于将硅片从花篮中或者石英舟中取出再放入花篮或者石英舟中,取片机械手可在水平滑轨上滑动,所述石英舟上料轨道分别位于机座的两侧,花篮上料轨道位于两个石英舟上料轨道之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造