[实用新型]倒装芯片组件及倒装芯片封装结构有效
| 申请号： | 201721924156.4 | 申请日： | 2017-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN207705187U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 戴志铨 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种倒装芯片组件及倒装芯片封装结构，所述倒装芯片组件包括芯片及设置于芯片表面的导电柱；所述导电柱包括连接至芯片表面的柱体及连接至柱体背离芯片的末端的软质导电层，所述倒装芯片组件还包括设置在所述导电柱旁侧的绝缘层，所述软质导电层沿背离所述芯片的方向突伸超出所述绝缘层。本实用新型倒装芯片组件及倒装芯片封装结构通过调整生产作业方式提升产品良率，制程工艺更为简洁；并有利于芯片厂商产品效益的进一步发掘及其对后续产品的质量控制。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装芯片组件 倒装芯片封装结构 导电柱 绝缘层 本实用新型 芯片表面 芯片 软质 柱体 背离 产品良率 产品效益 导电层沿 后续产品 生产作业 芯片厂商 导电层 质量控制 制程 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片组件，包括芯片及设置于芯片表面的导电柱，其特征在于：所述导电柱包括连接至芯片表面的柱体及连接至柱体背离芯片的末端的软质导电层，所述倒装芯片组件还包括设置在所述导电柱旁侧的绝缘层，所述软质导电层沿背离所述芯片的方向突伸超出所述绝缘层。
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