[实用新型]一种全向多波段天线有效

专利信息
申请号: 201721924735.9 申请日: 2017-12-28
公开(公告)号: CN207852913U 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 姚定军;罗建军 申请(专利权)人: 东莞市仁丰电子科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q9/28;H01Q5/20;H01Q5/307
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 张明
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及天线技术领域,尤其是指一种全向多波段天线。该天线包括同轴馈电线、PCB主板和PCB小板;所述PCB主板的正面设有第一微带功分器、第二微带功分器;第一微带功分器的中部设有贯穿所述PCB主板的接口B1;所述分路端A2与所述接口B1连接;所述分路端A3与所述接口B2连接;所述接口B1到第一微带功分器两端的移相距离相等;所述接口B2到第二微带功分器两端的移相距离相等。采用PCB主板加PCB小板的叠层结构实现对双频三阵元阵列进行等相位的并馈网络馈电,有利于提高天线各频段的增益,解决高频段大带宽的情况下因串馈带来的移相误差导致的方向图不一致的缺点。
搜索关键词: 微带功分器 多波段天线 距离相等 分路 全向 天线 天线技术领域 本实用新型 同轴馈电线 并馈网络 叠层结构 不一致 大带宽 等相位 方向图 高频段 频段 馈电 双频 阵元 贯穿
【主权项】:
1.一种全向多波段天线,其特征在于:包括同轴馈电线(3)、PCB主板(1)和安装于PCB主板(1)背面的PCB小板(2);所述PCB主板(1)的正面设有第一微带功分器(4)、第二微带功分器(5)、第一偶极振子(11)、第二偶极振子(12)和第三偶极振子(13);所述第一微带功分器(4)的两端分别与所述第一偶极振子(11)和第二偶极振子(12)连接;所述第二微带功分器(5)的两端分别与所述第二偶极振子(12)和第三偶极振子(13)连接;所述第一微带功分器(4)的中部设有贯穿所述PCB主板(1)的接口B1;所述第二微带功分器(5)的中部设有贯穿所述PCB主板(1)的接口B2;所述接口B1到第一微带功分器(4)两端的移相距离相等;所述接口B2到第二微带功分器(5)两端的移相距离相等;所述PCB小板(2)上设有功分器单元;所述功分器单元包括合路端A1、分路端A2与分路端A3;所述合路端A1到分路端A2的移相距离与所述合路端A1到分路端A3的移相距离相等;所述合路端A1与所述同轴馈电线(3)连接;所述分路端A2与所述接口B1连接;所述分路端A3与所述接口B2连接。
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