[实用新型]一种刷胶装模筛有效
| 申请号： | 201721926799.2 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207664034U | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 洪忠健;洪藏华 | 申请（专利权）人： | 黄山市恒悦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 叶绿林;杨大庆 |
| 地址： | 245000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种刷胶装模筛，包括筛体，筛体上开设有凹槽，沿凹槽外边缘一周设置有围栏，围栏上开设有用于将多余芯片剔出的缺口，凹槽的底部设置有一组和快恢复二极管芯片或汽车专用Cell芯片相适配的筛孔，筛孔为通孔。本实用新型能够有效解决现有快恢复二极管芯片或汽车专用Cell芯片在进行裸露的PN结面刷胶保护工艺时，存在的用工量大、有损健康、成本高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 快恢复二极管芯片 本实用新型 汽车专用 芯片 胶装 筛孔 筛体 种刷 围栏 有效解决 外边缘 适配 刷胶 通孔 裸露 健康 | ||
【主权项】：
1.一种刷胶装模筛，其特征在于：包括筛体，筛体上开设有凹槽，沿凹槽外边缘一周设置有围栏，围栏上开设有用于将多余芯片剔出的缺口，凹槽的底部设置有一组和快恢复二极管芯片或汽车专用Cell芯片相适配的筛孔，筛孔为通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
