[实用新型]一种耐用的RFID电子标签有效

专利信息
申请号: 201721927698.7 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN207571779U 公开(公告)日: 2018-07-03
发明(设计)人: 黎素智 申请(专利权)人: 广州谷威信息科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广州市高新技术产业*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种耐用的RFID电子标签,包括顶层,所述顶层的底部设有中层,所述中层的底部设有底层,且所述顶层、中层和底层之间通过专用灌胶粘接成一体,所述顶层的底部嵌接有护盘,所述护盘贯穿中层,且嵌接在底层的顶部,所述护盘中开设有安装孔,所述安装孔的顶端连通上通槽,所述安装孔的底端连通下通槽,所述安装孔中安装有芯片,所述芯片的底端固定设有上焊接盘,所述上焊接盘的顶端设有上凸点,所述芯片的底端固定设有下焊接盘,所述下焊接盘的底端设有下凸点,所述顶层上蚀刻有第二线槽。通过将芯片设置在护盘的安装孔中,可以很好的对芯片起到保护的作用,大大加强了RFID芯片受外力撞击时的承受耐力。
搜索关键词: 安装孔 顶层 焊接盘 底端 护盘 芯片 中层 嵌接 连通 蚀刻 本实用新型 第二线槽 外力撞击 上通槽 下通槽 灌胶 上凸 下凸 粘接 耐力 贯穿
【主权项】:
1.一种耐用的RFID电子标签,包括顶层(1),其特征在于:所述顶层(1)的底部设有中层(4),所述中层(4)的底部设有底层(5),且所述顶层(1)、中层(4)和底层(5)之间通过专用灌胶(3)粘接成一体,所述顶层(1)的底部嵌接有护盘(11),所述护盘(11)贯穿中层(4),且嵌接在底层(5)的顶部,所述护盘(11)中开设有安装孔(16),所述安装孔(16)的顶端连通上通槽(15),所述安装孔(16)的底端连通下通槽(8),所述安装孔(16)中安装有芯片(12),所述芯片(12)的底端固定设有上焊接盘(13),所述上焊接盘(13)的顶端设有上凸点(14),所述芯片(12)的底端固定设有下焊接盘(10),所述下焊接盘(10)的底端设有下凸点(9),所述顶层(1)上蚀刻有第二线槽(18),所述第二线槽(18)中内嵌有高频天线(17),所述高频天线(17)固定连接在上凸点(14)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州谷威信息科技有限公司,未经广州谷威信息科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721927698.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top