[发明专利]用于衬底的热处理的装置、用于该装置的载体和衬底支撑元件在审
| 申请号： | 201780001149.3 | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN107851593A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | T.皮拉;L.冯里韦尔 | 申请（专利权）人： | 贺利氏特种光源有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H05B3/26 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 申屠伟进,郑冀之 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于衬底的热处理的已知装置具有加热设备和设有用于衬底的支撑表面的载体。在已知装置的基础上，根据本发明而建议一种准许高衬底吞吐量的装置，因为载体的至少部分由包括无定形基质成分和以半导体材料的形式的附加成分的复合材料产生，其中将作为加热设备的部分并且由当电流经过它时生成热量的导电电阻材料制成的导体路径施加于复合材料的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 衬底 热处理 装置 载体 支撑 元件 | ||
【主权项】：
一种用于衬底的热处理的装置（200），具有加热设备和设有用于承载衬底的支撑表面（108；212；304）的载体（100；203），其特征在于，载体（100；203）的至少部分由包括无定形基质成分和以半导体材料的形式的附加成分的复合材料产生，其中将作为加热设备的部分并且由当电流经过它时生成热量的导电电阻材料制成的导体路径（305；402；501；502；601；602）施加于载体（100；203）的表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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