[发明专利]集成电路芯片、显示装置和制造集成电路芯片的方法在审
| 申请号： | 201780001289.0 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN110235242A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 陈立强 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;G09F9/30 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种集成电路芯片。该集成电路芯片包括：集成电路(1)；接合焊盘(3)，其位于集成电路(1)上并且电连接至集成电路(1)；第一绝缘层(10)，其位于接合焊盘(3)的远离集成电路(1)的一侧；以及焊料凸块(4)，其位于第一绝缘层(10)的远离接合焊盘(3)的一侧，并且电连接至接合焊盘(3)。第一绝缘层(10)在包含集成电路(1)的表面的平面上的正投影实质上覆盖焊料凸块(4)在包含集成电路(1)的表面的平面上的正投影。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 集成电路芯片 接合焊盘 绝缘层 焊料凸块 电连接 正投影 显示装置 覆盖 申请 制造 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路芯片，包括：集成电路；接合焊盘，其位于所述集成电路上并且电连接至所述集成电路；第一绝缘层，其位于所述接合焊盘的远离所述集成电路的一侧；以及焊料凸块，其位于所述第一绝缘层的远离所述接合焊盘的一侧，并且电连接至所述接合焊盘；其中，所述第一绝缘层在包含所述集成电路的表面的平面上的正投影实质上覆盖所述焊料凸块在包含所述集成电路的表面的平面上的正投影。
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