[发明专利]平坦加工装置在审
申请号: | 201780002646.5 | 申请日: | 2017-03-10 |
公开(公告)号: | CN107851575A | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 铃木辰俊;铃木英资;铃木大介 | 申请(专利权)人: | 东邦工程株式会社 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;B24B1/00;B24B37/07;B24B37/34 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 高迪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的在于,在进行基于催化剂支援型化学加工的平坦化的装置中,提供一种能够有效地抑制装置工作时的振动产生的平坦加工装置。本发明的平坦加工装置具有一对平坦加工部(SP1、SP2)并且具有主驱动部(PD),该平坦加工部(SP1、SP2)具备保持件(62),保持被加工物(W)的背面;驱动马达,使保持件(62)在被加工物(W)的表面内绕与该表面交叉的轴旋转;支承板(4),保持衬垫而使其表面位于与被加工物(W)的表面对置的位置;以及直线导轨(3),能够使支承板(4)沿与衬垫的表面平行的方向至少往复移动能够通过催化反应而平坦化的量;以及驱动缸,使保持件(62)或支承板(4)向与被加工物(W)或衬垫的表面交叉的方向前进,使被加工物(W)的表面与衬垫的表面相互抵接或接近,所述主驱动部(PD)使这些平坦加工部(SP1、SP2)的支承板(4)在同一直线上彼此以相反的相位往复移动。 | ||
搜索关键词: | 平坦 加工 装置 | ||
【主权项】:
一种平坦加工装置,具有平坦加工部并且具有主驱动部,该平坦加工部具备:第1保持单元,对被加工物或至少在表面具有催化剂层的催化体中的一方进行保持;第2保持单元,保持所述被加工物或所述催化体的另一方,使该另一方的表面抵接或接近所述被加工物或所述催化体的一方的表面;以及引导部件,能够使所述第2保持单元沿与所述被加工物或所述催化体的另一方的表面平行的方向至少移动能够通过催化反应而平坦化的量,所述主驱动部具有至少一个配重部,并且使所述平坦加工部的所述第2保持单元与所述配重部分别移动,以使由它们移动时的反作用力所产生的起振力作为整体而减少。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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