[发明专利]用于制造绝缘层和多层印刷电路板的方法有效
| 申请号： | 201780002770.1 | 申请日： | 2017-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN107926125B | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 郑遇载;庆有真;崔炳柱;崔宝允;李光珠;郑珉寿 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/28;H05K3/00;H05K1/03;G03F7/004;G03F7/032;H01L21/31 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡胜有;郑毅 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其在提高成本和生产力方面的效率的同时可以实现均匀且精细的图案，并且还可以确保优异的机械特性；以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 绝缘 多层 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造绝缘层的方法，包括以下步骤：在导体布线上形成包含碱溶性树脂和可热固化粘结剂的聚合物树脂层；在所述聚合物树脂层上形成光敏树脂层；使所述光敏树脂层曝光和碱显影以形成光敏树脂图案并且同时使由所述光敏树脂图案暴露的所述聚合物树脂层碱显影；在所述碱显影之后使所述聚合物树脂层热固化；以及剥离所述光敏树脂图案。
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