[发明专利]导电材料及连接结构体有效
| 申请号： | 201780002918.1 | 申请日： | 2017-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN108028090B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 夏井宏;定永周治郎;伊藤将大;保井秀文;石泽英亮 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C08K3/08;C08K5/09;C08K5/17;C08L63/00;C08L101/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J201/00;H01B1/00;H01B5/16;H01L21/60;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电材料，其保存稳定性高、将导电材料配置在连接对象部件上之后，即使长时间放置仍能显示优异的凝聚性，因此可以表现出很高的导电可靠性。本发明涉及的导电材料包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性成分以及助熔剂，所述助熔剂为酸和碱形成的盐，在25℃的导电材料中，所述助熔剂以固体形式存在。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 材料 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种导电材料，其包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性成分以及助熔剂，所述助熔剂为酸和碱形成的盐，在25℃的导电材料中，所述助熔剂以固体形式存在。
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