[发明专利]半导体装置、金属电极部件及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201780002940.6 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN108028479B | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 安达和哉 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/58 | 分类号： | H01R12/58;H01L23/12;H01L23/48;H01R4/60;H05K1/18 |
| 代理公司： | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 金玉兰;杨敏 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 筒状接触部件(10)的主体筒部(1)的一个开放端(1a)通过焊料(25)接合到绝缘基板的导电性板(22)上。从外部电极用端子(11)的一个端部(11a)的开放端(11e)向中空筒状的外部电极用端子(11)的空洞部(12)插入筒状接触部件(10)的主体筒部(1)的另一个开放端(1b)侧的一部分。外部电极用端子(11)的另一个端部(11b)被设置在贯通孔插入部(11c)的切口分离成多个分支部。外部电极用端子(11)的贯通孔插入部(11c)的分支部的外侧的柱面为圆弧形状。利用辅助楔(14)，沿从外部电极用端子(11)的内侧向外侧的方向对该贯通孔插入部(11c)的各分支部(11d)施加压力。由此，能够消除伴随着外部电极用端子(11)与其他部件的连接而带来的组装不良。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 金属电极 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：/n绝缘基板；/n半导体芯片或导电性板，其安装于所述绝缘基板上；/n中空筒状的金属部件，其具备第一开放端以及所述第一开放端的相反侧的第二开放端，所述第一开放端通过焊料接合于所述半导体芯片或所述导电性板；以及/n金属电极部件，其为中空筒状，具备第三开放端以及所述第三开放端的相反侧的第四开放端，通过将所述金属部件的所述第二开放端侧的部分从所述第三开放端插入到内部而固定于所述金属部件，能够介由所述金属部件将所述半导体芯片或所述导电性板的电位引出到外部，/n所述金属部件具备从所述金属部件的外壁向外侧伸出的突起部，/n所述金属电极部件使内壁与所述突起部接触而固定于所述金属部件。/n
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