[发明专利]半导体加工片有效
| 申请号： | 201780003713.5 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN108243615B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 中村优智;安达一政 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体加工片，其具备基材膜、以及层叠于基材膜的至少一面侧的粘着剂层，其特征在于，基材膜含有氯乙烯类树脂和作为增塑剂的己二酸酯类增塑剂及对苯二甲酸酯类增塑剂，在基材膜中，己二酸酯类增塑剂的含量相对于己二酸酯类增塑剂及对苯二甲酸酯类增塑剂的合计含量的质量比率为50～80质量％。根据该半导体加工片，虽然使用邻苯二甲酸烷基酯的代替物质作为增塑剂，但也能够显示充分的柔软性、且能够在从被粘着物上剥离时抑制残渣物的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 | ||
【主权项】：
1.一种半导体加工片，其具备基材膜、以及层叠于所述基材膜的至少一面侧的粘着剂层，其特征在于，所述基材膜含有氯乙烯类树脂和作为增塑剂的己二酸酯类增塑剂及对苯二甲酸酯类增塑剂，在所述基材膜中，所述己二酸酯类增塑剂的含量相对于所述己二酸酯类增塑剂及所述对苯二甲酸酯类增塑剂的合计含量的质量比率为50～80质量％。
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