[发明专利]树脂封装装置及树脂封装方法以及树脂封装用成型模

摘要

使用设置于上模的型面上的静电吸盘，利用静电引起的引力，依次或同时吸引安装有芯片的基板和离型膜。由此，使基板和离型膜以紧贴状态紧贴并保持在上模的型面上。通过对上模和下模进行合模，将基板和基板上安装的芯片浸渍在型腔内的熔化树脂中。由于俯视时基板被包含在型腔中，因此基板和芯片完全浸渍在熔化树脂中。在完成树脂封装的时刻，基板及芯片的上表面和侧面被硬化树脂覆盖。

主权项

1.一种树脂封装装置，具备：第一模；第二模，与所述第一模相对置设置；开合模机构，对至少具有所述第一模和所述第二模的成型模进行开模和合模；和型腔，被设置于所述成型模，所述树脂封装装置在制造包含机能性部件的电子部件时被使用，所述树脂封装装置具备：静电吸盘，被设置于所述第一模的型面上；配置区域，在沿开合模方向观察所述成型模时，所述配置区域以与所述静电吸盘重叠的方式被设置于所述第一模的型面上，并且待配置从所述成型模的外部供给的膜；通过所述静电吸盘通电，所述机能性部件以与所述膜紧贴的状态被暂时固定在所述第一模的所述型面上，在所述成型模合模的状态下，所述机能性部件的主表面中的至少一部分在所述型腔中浸渍在由从所述型腔的外部供给到所述型腔中的树脂材料生成的流动性树脂中，利用通过所述流动性树脂硬化而成型的硬化树脂覆盖所述机能性部件的所述主表面中的至少一部分。