[发明专利]电感器用粘接剂及电感器有效
| 申请号： | 201780004012.3 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN108352243B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 增井良平;高桥骏介;高桥英之 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/24 | 分类号： | H01F27/24;C09J11/04;C09J11/06;C09J201/00;H01F17/04;H01F37/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电感器用粘接剂，该电感器用粘接剂可以提高耐湿性，即使暴露于高湿度也能够抑制粘接性降低。本发明的电感器用粘接剂含有热固化性化合物、热固化剂、无机填料以及间隔粒子，所述间隔粒子为树脂粒子或有机无机杂化粒子，所述间隔粒子的平均粒径为20μm以上、200μm以下，所述间隔粒子的粒径的CV值为10％以下，在所述粘接剂100重量％中，所述无机填料的含量为大于30重量％，且在75重量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 器用 粘接剂 电感器 | ||
【主权项】：
1.一种电感器用粘接剂，其用于电感器，所述电感器用粘接剂含有热固化性化合物、热固化剂、无机填料以及间隔粒子，所述间隔粒子为树脂粒子或有机无机杂化粒子，所述间隔粒子的平均粒径为20μm以上、200μm以下，所述间隔粒子的粒径的CV值为10％以下，在所述粘接剂100重量％中，所述无机填料的含量为大于30重量％，且在75重量％以下。
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