[发明专利]堆叠裸片接地屏蔽在审
| 申请号： | 201780004409.2 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108369938A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 格雷戈里·迪克斯;李·富瑞;R·拉古纳塔 | 申请（专利权）人： | 密克罗奇普技术公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L25/16;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置。本发明教示的实施例可包含用于制造半导体装置的工艺及装置本身。例如，一些实施例可包含集成电路封装，其包括：引线框；第一裸片，其以覆晶方式安装在所述引线框上，所述第一裸片的前侧连接到所述引线框；其中所述第一裸片包括沉积在所述第一裸片的背侧上的氧化物层及沉积在所述氧化物层上的背面金属层；及第二裸片，其安装在所述第一裸片的所述背面金属层上。 | ||
| 搜索关键词： | 裸片 引线框 半导体装置 背面金属层 氧化物层 沉积 集成电路封装 工艺及装置 堆叠裸片 接地屏蔽 侧连接 覆晶 制造 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装，其包括：引线框；及第一裸片，其以覆晶方式安装在所述引线框上，所述第一裸片的前侧连接到所述引线框；其中：所述第一裸片包括沉积在所述第一裸片的背侧上的氧化物层及沉积在所述氧化物层上的背面金属层；及第二裸片，其安装在所述第一裸片的所述背面金属层上。
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