[发明专利]固态摄像元件和电子设备有效
| 申请号： | 201780005006.X | 申请日： | 2017-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN108370423B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 井上启司;西木戸健树 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H04N5/369 | 分类号： | H04N5/369;H01L27/14;H04N5/374 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王新春;曹正建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本技术涉及一种能够在抑制背面照射型固态摄像元件的质量降低的同时使焊盘形成在较浅位置的固态摄像元件和电子设备。固态摄像元件包括其上层叠有聚光层、半导体层和配线层的像素基板，所述聚光层用于将入射光会聚到光电转换元件上，所述光电转换元件形成在所述半导体层中，以及在所述配线层中形成有配线和外部连接焊盘。所述像素基板构造成使得所述焊盘的第一表面的至少一部分通过贯穿所述聚光层和所述半导体层的通孔露出。例如，本技术能够适用于背面照射型CMOS图像传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 摄像 元件 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种固态摄像元件，其包括：像素基板，其中聚光层、半导体层和配线层彼此层叠，所述聚光层用于将入射光会聚到光电转换元件上，所述光电转换元件形成在所述半导体层中，以及在所述配线层中形成有配线和用于外部连接的焊盘，并且所述焊盘的第一表面的至少一部分通过贯通所述聚光层和所述半导体层的通孔露出。
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