[发明专利]导电性粘接剂组合物有效
| 申请号： | 201780005079.9 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN108368409B | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 山本祥久;梅村滋和 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J7/30;C09J7/10;C09J7/20;C09J9/02;C09J11/04;C09J175/04;H01B1/20;H01B5/14;H01B5/16;H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 郭扬;孙晓斌 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种导电性粘接剂组合物，所述导电性粘接剂组合物含有热固性树脂、环氧树脂、导电性填料及聚氨酯树脂粒子。该热固性树脂具有能与环氧基反应的官能团。该聚氨酯树脂粒子的平均粒径为4μm以上13μm以下，并且按照JIS K 6253用A型硬度计测量的硬度为55以上90以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性粘接剂 聚氨酯树脂粒子 热固性树脂 环氧树脂 导电性填料 环氧基反应 平均粒径 测量 | ||
【主权项】：
1.一种导电性粘接剂组合物，其含有热固性树脂、环氧树脂及导电性填料，该热固性树脂具有能与环氧基反应的官能团，所述导电性粘接剂组合物的特征在于：所述导电性粘接剂组合物还含有聚氨酯树脂粒子，所述聚氨酯树脂粒子的平均粒径为4μm以上13μm以下，并且按照JIS K 6253用A型硬度计测量的硬度为55以上90以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拓自达电线株式会社，未经拓自达电线株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780005079.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
