[发明专利]连接基板有效
| 申请号： | 201780006847.2 | 申请日： | 2017-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN108886870B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 井出晃启;高垣达朗;宫泽杉夫 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01L23/13;H05K1/09;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 设置在陶瓷基板的贯通孔内的贯通导体11具有：金属多孔体20、形成于金属多孔体20的气孔16A～16D的玻璃相17、19以及气孔内的空隙30、31。在贯通导体11的横截面处，气孔的面积比率为5～50％。在沿着陶瓷基板的厚度方向B观察贯通导体11并将其分为第一主面11a侧的第一部分11A和第二主面侧11b的第二部分11B时，第一部分11A中的玻璃相的面积比率大于第二部分11B中的玻璃相的面积比率，第一部分11A中的空隙的面积比率小于第二部分11B中的空隙的面积比率。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 | ||
【主权项】：
1.一种连接基板，其具备：陶瓷基板，该陶瓷基板设置有贯通孔；以及设置在所述贯通孔中的贯通导体，该贯通导体具有第一主面和第二主面，所述连接基板的特征在于，所述贯通导体具有：金属多孔体、形成于该金属多孔体的气孔内的玻璃相、以及所述气孔内的空隙，在所述贯通导体的横截面处，所述气孔的面积比率为5～50％，在沿着所述陶瓷基板的厚度方向观察所述贯通导体并将其分为所述第一主面侧的第一部分和所述第二主面侧的第二部分时，所述第一部分中所述玻璃相在所述气孔内占有的面积比率大于所述第二部分中所述玻璃相在所述气孔内占有的面积比率，所述第一部分中所述空隙在所述气孔内占有的面积比率小于所述第二部分中所述空隙在所述气孔内占有的面积比率。
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