[发明专利]静电卡盘装置在审
申请号: | 201780007201.6 | 申请日: | 2017-01-18 |
公开(公告)号: | CN108475658A | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 小坂井守;三浦幸夫;石村和典;前田佳祐;河野仁;金原勇贵;前田进一;伊藤智海 | 申请(专利权)人: | 住友大阪水泥股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H02N13/00 |
代理公司: | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人: | 杨楷;毛立群 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种静电卡盘装置,其具备:静电卡盘部,具有载置板状试样的载置面,并且内置静电吸附用内部电极;基底部,冷却所述静电卡盘部;及粘接层,粘接所述静电卡盘部和所述基底部而一体化,在所述静电卡盘部上设置第1贯穿孔,在所述基底部上设置与所述第1贯穿孔连通的第2贯穿孔,在所述第2贯穿孔中固定筒状绝缘子,在所述绝缘子的所述静电卡盘部侧的顶端面与所述静电卡盘部之间夹入环状密封部件,筒状绝缘壁部件位于所述密封部件的径向内侧。 | ||
搜索关键词: | 静电卡盘 贯穿孔 绝缘子 静电卡盘装置 环状密封部件 静电吸附 密封部件 内部电极 顶端面 固定筒 绝缘壁 载置板 载置面 粘接层 部侧 夹入 内置 筒状 粘接 连通 冷却 一体化 | ||
【主权项】:
1.一种静电卡盘装置,其具备:静电卡盘部,具有载置板状试样的载置面,并且内置静电吸附用内部电极;基底部,冷却所述静电卡盘部;及粘接层,粘接所述静电卡盘部和所述基底部而一体化,在所述静电卡盘部上设置第1贯穿孔,在所述基底部上设置与所述第1贯穿孔连通的第2贯穿孔,在所述第2贯穿孔内固定筒状绝缘子,在所述绝缘子的所述静电卡盘部侧的顶端面与所述静电卡盘部之间夹入环状密封部件,筒状绝缘壁部件位于所述密封部件的径向内侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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