[发明专利]用于基板处理的图案化卡盘有效
| 申请号： | 201780007301.9 | 申请日： | 2017-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN108604568B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | T·布卢克;B·阿迪博;V·普拉巴卡;W·E·小伦斯塔得雷 | 申请（专利权）人： | 因特瓦克公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王琼先;王永建 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于晶片处理的卡盘，该卡盘抵消晶片的热膨胀的有害影响。而且，尽管晶片的热膨胀，卡盘和阴影掩模布置的组合仍维持掩模中的开口与晶片之间的相对对准。一种用于通过离子注入制造太阳能电池，同时在晶片的热膨胀期间维持注入的特征的相对对准的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 图案 卡盘 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体晶片的卡盘，其包括：具有绝缘顶表面的本体；多个细长弯曲装置，每一个被构造成在热膨胀时造成晶片的弯曲，使得所述晶片呈现波纹形状，并且其中所有的所述细长弯曲装置彼此平行定位；嵌入所述本体内的电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
