[发明专利]用于制造包括贯穿基板延伸的导电孔的互连部的方法

摘要

本发明涉及一种用于制造包括贯穿基板(1)延伸的导电孔(V)的互连部的方法，所述方法相继地包括：(a)在所述基板的主表面(1A)上以及至少一个孔洞(10)的内表面(10A、10B)上沉积氮化钛或氮化钽层(11)，该至少一个孔洞延伸到所述基板的厚度的至少一部分内；(b)在所述氮化钛或氮化钽层(11)上沉积铜层(12)；(c)用铜填充所述孔洞(10)；所述方法的特征在于，在步骤(a)期间，基板(1)被布置在第一沉积室(100)内，并且在于所述步骤(a)包括：根据第一脉冲序列、经由第一喷射路径将气相的钛或钽前驱体喷射到沉积室内；以及，根据第二脉冲序列、经由与第一喷射路径不同的第二喷射路径将含氮反应气体喷射到沉积室内，所述第一脉冲序列和第二脉冲序列是有相位差的。

主权项

1.一种用于制造包括贯穿基板(1)延伸的导电孔(V)的互连部的方法，所述方法包括以下的连续步骤：a)在所述基板的主表面(1A)上以及至少一个孔洞(10)的内表面(10A、10B)上沉积氮化钛或氮化钽层(11)，所述至少一个孔洞(10)延伸到所述基板的厚度的至少一部分内；b)在所述氮化钛或氮化钽层(11)上沉积铜层(12)；c)用铜填充所述孔洞(10)；所述方法的特征在于，在步骤(a)期间，所述基板(1)被布置在第一沉积室(100)内，并且，所述步骤(a)包括：根据第一脉冲序列、经由第一喷射路径将气相的钛或钽前驱体喷射到所述沉积室内；以及，根据第二脉冲序列、经由与所述第一喷射路径不同的第二喷射路径将含氮反应气体喷射到所述沉积室内，所述第一脉冲序列和所述第二脉冲序列是异相的，在步骤a)的整个持续时间内，所述第一沉积室(100)内的压力大于500毫托。