[发明专利]用于电化学装置的隔板以及包含其的电化学装置有效

专利信息
申请号: 201780007381.8 申请日: 2017-08-28
公开(公告)号: CN108475753B 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 金燦鍾;尹秀珍 申请(专利权)人: 株式会社LG化学
主分类号: H01M50/443 分类号: H01M50/443;H01M50/449;H01M10/052
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开内容涉及一种用于电化学装置的隔板。所述隔板包括在多孔聚合物基板的表面上的含有无机颗粒的多孔涂层,其中,所述多孔涂层包括平板状的无机颗粒和球状的无机颗粒作为无机颗粒,且当从所述多孔涂层的厚度方向观察时,所述多孔涂层在无机颗粒a)的含量方面从接近于所述多孔聚合物基板的底部至顶部表现出阶梯式或连续增加,并且当从所述多孔涂层的厚度方向观察时,所述多孔涂层在无机颗粒b)的含量方面从接近于所述多孔聚合物基板的底部至顶部表现出阶梯式或连续下降。
搜索关键词: 用于 电化学 装置 隔板 以及 包含
【主权项】:
1.一种用于电化学装置的隔板,所述隔板包括:包括聚合物树脂的多孔聚合物基板;和多孔涂层,所述多孔涂层形成于所述多孔聚合物基板的两个表面中至少一个表面上,其中,当从所述多孔涂层的厚度方向观察时,所述多孔涂层在无机颗粒a)的含量方面从接近于所述多孔聚合物基板的底部至顶部表现出阶梯式或连续增加,并且当从所述多孔涂层的厚度方向观察时,所述多孔涂层在无机颗粒b)的含量方面从接近于所述多孔聚合物基板的底部至顶部表现出阶梯式或连续下降;和所述无机颗粒a)为平板状的无机颗粒,所述无机颗粒b)为球状的无机颗粒。
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