[发明专利]多层印刷线路板和多层覆金属层压板有效
| 申请号： | 201780008200.3 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN108605416B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 高桥广明;青木朋之;古森清孝;栃平顺;原田龙 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社;株式会社巴川制纸所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;B32B15/08;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及以下问题：提供一种具有出色高频特性的多层印刷线路板(10)。根据本发明的实施例的多层印刷线路板(10)具有一个或多个导体层(1)和一个或多个绝缘层(2)。多层印刷线路板(10)是通过一个或多个导体层(1)和一个或多个绝缘层(2)交替堆叠形成的。一个或多个绝缘层(2)中的每个绝缘层(2)包括聚烯烃树脂层(3)、氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。一个或多个绝缘层(2)中的至少一个绝缘层(2)包括聚烯烃树脂层(3)。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路板 金属 层压板 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷线路板，所述多层印刷线路板包括：一个或多个导体层；和一个或多个绝缘层，所述一个或多个导体层和所述一个或多个绝缘层交替堆叠，所述一个或多个绝缘层中的每个包括聚烯烃树脂层、氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个，所述一个或多个绝缘层中的至少一个包括聚烯烃树脂层。
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