[发明专利]涂银铜粉及其制造方法有效
| 申请号： | 201780008234.2 | 申请日： | 2017-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN108495728B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 神贺洋;野上德昭;平田爱子 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F1/02;B22F9/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00;H01L31/0224 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 董庆;胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供涂银铜粉及其制造方法，所述涂银铜粉在用于太阳能电池的母线电极形成用的导电性糊料时，能制造与以往的涂银铜粉相比可提高太阳能电池的转换效率、具有与使用银粉时同等高的转换效率的太阳能电池。用由(相对于涂银铜粉)5质量％以上的银或银化合物构成的含银层对通过雾化法等得到的铜粉的表面进行涂覆而得到涂银铜粉，将该涂银铜粉添加到氰化银钾溶液、氰化金钾溶液、氰化钾溶液、氰化钠溶液等的氰化物溶液中，使由含银层涂覆的铜粉含有3～3000ppm的氰基。 | ||
| 搜索关键词： | 涂银铜粉 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种涂银铜粉的制造方法，其特征在于，将表面由含银层涂覆的铜粉添加到氰化物溶液中，使由含银层涂覆的铜粉含有3～3000ppm的氰基。
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