[发明专利]基板处理方法和基板处理装置

摘要

从低表面张力液体供给单元向基板的上表面供给低表面张力液体，从而在基板上形成低表面张力液体的液膜。通过在有机溶剂的液膜的中央区域形成开口并使开口扩展，从基板的上表面排除液膜。一边从低表面张力液体供给单元朝向设置于开口的外侧的着落点向液膜供给低表面张力液体，一边使着落点以追随开口的扩展的方式移动。一边使干燥喷头的相对面与设定于开口的内侧的干燥区域相对并在相对面和干燥区域之间的空间形成湿度比该空间外的湿度低的低湿度空间，一边使干燥区域和相对面以与追随开口的扩展的方式移动。

主权项

1.一种基板处理方法，包括：基板保持工序，将基板保持为水平；液膜形成工序，在保持为水平的所述基板的上表面形成表面张力比水小的低表面张力液体的液膜；开口形成工序，在所述低表面张力液体的液膜的中央区域形成开口；液膜排除工序，通过使所述开口扩展，从所述基板的上表面排除所述液膜；着落点移动工序，一边从供给低表面张力液体的低表面张力液体喷嘴朝向设置于所述开口的外侧的着落点向所述液膜供给低表面张力液体，一边使所述着落点以追随所述开口的扩展的方式移动；以及干燥区域移动工序，一边使具有俯视时的尺寸比所述基板小的相对面的干燥喷头的所述相对面与设置于所述开口的内侧的干燥区域相对，并在所述相对面和所述干燥区域之间的空间形成湿度比该空间外的湿度低的低湿度空间，一边使所述干燥区域和所述相对面以追随所述开口的扩展的方式移动。