[发明专利]耳机中的压力均衡有效
申请号: | 201780008460.0 | 申请日: | 2017-01-27 |
公开(公告)号: | CN108605178B | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
发明(设计)人: | R·C·西尔维斯特里;J·H·卡特尔 | 申请(专利权)人: | 伯斯有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R1/28 |
代理公司: | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 王茂华;李春辉<国际申请>=PCT/US |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 耳机包括声学换能器和外壳,外壳包括第一声学室和第二声学室,第一声学室声耦合到声学换能器的第一侧,第二声学室声耦合到声学换能器的第二侧。外壳进一步包括将第一声学室和第二声学室声耦合的端口。声阻材料定位在端口附近。 | ||
搜索关键词: | 声学室 声学换能器 声耦合 耳机 声阻材料 压力均衡 | ||
【主权项】:
1.一种耳机,包括:/n声学换能器;/n外壳,所述外壳包括:/n第一声学室,声耦合到所述声学换能器的第一侧;/n第二声学室,声耦合到所述声学换能器的第二侧;以及/n端口,将所述第一声学室和所述第二声学室声耦合,其中所述端口具有范围从0.4×10-6m2到40×10-6m2的截面面积;以及/n声阻材料,被定位在所述端口内部,/n其中所述声阻材料的位置和所述端口的所述截面面积的组合使得:所述耳机在低频处的频率响应是线性的。/n
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