[发明专利]耳机中的压力均衡有效

专利信息
申请号: 201780008460.0 申请日: 2017-01-27
公开(公告)号: CN108605178B 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: R·C·西尔维斯特里;J·H·卡特尔 申请(专利权)人: 伯斯有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R1/28
代理公司: 11256 北京市金杜律师事务所 代理人: 王茂华;李春辉<国际申请>=PCT/US
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 耳机包括声学换能器和外壳,外壳包括第一声学室和第二声学室,第一声学室声耦合到声学换能器的第一侧,第二声学室声耦合到声学换能器的第二侧。外壳进一步包括将第一声学室和第二声学室声耦合的端口。声阻材料定位在端口附近。
搜索关键词: 声学室 声学换能器 声耦合 耳机 声阻材料 压力均衡
【主权项】:
1.一种耳机,包括:/n声学换能器;/n外壳,所述外壳包括:/n第一声学室,声耦合到所述声学换能器的第一侧;/n第二声学室,声耦合到所述声学换能器的第二侧;以及/n端口,将所述第一声学室和所述第二声学室声耦合,其中所述端口具有范围从0.4×10-6m2到40×10-6m2的截面面积;以及/n声阻材料,被定位在所述端口内部,/n其中所述声阻材料的位置和所述端口的所述截面面积的组合使得:所述耳机在低频处的频率响应是线性的。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伯斯有限公司,未经伯斯有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201780008460.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top