[发明专利]具有三维感测的集成磁通门装置在审
| 申请号： | 201780009473.X | 申请日： | 2017-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN108604633A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | A·莫汉;W·D·弗雷茨;U·伊德姆帕伊维特 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L43/02 | 分类号： | H01L43/02;G01R33/09 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升;张颖 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明所描述的示例包括电磁感测装置(100)，其具有封装基板(102)、安装在封装基板(102)上的第一管芯(110)以及安装在封装基板(102)上的第二管芯(150)。第一管芯(110)包括第一集成电路(113)和形成在第一集成电路(113)上方的第一磁芯(116)。第一磁芯(116)具有平行于封装基板(102)的平坦表面(103)的第一感测轴(132)。第二管芯(150)包括第二集成电路(153)和形成在第二集成电路(153)上方的第二磁芯(156)。第二磁芯(156)具有正交于封装基板(102)的平坦表面(103)的第二感测轴(172)。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 磁芯 集成电路 平坦表面 第二管 感测轴 管芯 电磁感测装置 集成磁 门装置 感测 正交 平行 三维 | ||
【主权项】：
1.一种集成磁通门装置，包括：封装基板，所述封装基板具有平坦表面；第一集成磁通门管芯，所述第一集成磁通门管芯安装在所述封装基板的所述平坦表面上，所述第一集成磁通门管芯包括：第一半导体基板；第一集成电路，所述第一集成电路形成在所述第一半导体基板上；以及第一磁芯，所述第一磁芯形成在所述第一集成电路上方并且平行于所述封装基板的所述平坦表面取向；以及第二集成磁通门管芯，所述第二集成磁通门管芯安装在所述封装基板的所述平坦表面上，所述第二集成磁通门管芯包括：第二半导体基板；第二集成电路，所述第二集成电路形成在所述第二半导体基板上；以及第二磁芯，所述第二磁芯形成在所述第二集成电路上方并且正交于所述封装基板的所述平坦表面取向。
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