[发明专利]包括金属壳体的电子装置有效
| 申请号： | 201780009750.7 | 申请日： | 2017-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN108605066B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 黄龙旭;卢大瑛;白承昌;孙荧钐;梁舜雄;崔秉熙;黄昶渊;柳旼佑 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K5/04 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 田硕;王秀君 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子装置包括：金属框架，包括位于金属框架的中心部分的开口；金属板，被包括在开口内并且具有与金属框架分隔开的至少一部分；结合构件，将金属板固定到金属框架，同时填充金属框架与金属板之间的空间；印刷电路板，被引入为与金属板的一个表面接触或者被设置为与金属板的一个表面相邻；通信模块，安装在印刷电路板上并且电连接到金属框架的至少一部分；显示器，被引入为与金属板的表面或金属板的另一表面接触或者被设置为与金属板的表面或金属板的另一表面相邻；第一板，覆盖显示器装置的至少一部分，同时与金属框架一起形成外部壳体的一部分；第二板，覆盖显示器装置的相对侧，同时与金属框架一起形成外部壳体的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 金属 壳体 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，包括：金属框架，包括位于所述金属框架的中心部分的开口；金属板，被包括在所述开口内并且具有从所述金属框架移位的至少一部分；接合构件，被构造为将所述金属板固定到所述金属框架并且填充所述金属框架与所述金属板之间的间隙；印刷电路板，被构造为与所述金属板的表面接触，或者被设置为与所述金属板的表面相邻；通信模块，安装在所述印刷电路板上并且电连接到所述金属框架的至少一部分；显示器，被构造为与所述金属板的所述表面或所述金属板的另一表面接触，或者被设置为与所述金属板的所述表面或所述金属板的另一表面相邻；第一板，被构造为覆盖所述显示器的至少一部分，同时与所述金属框架一起形成外部壳体的一部分；第二板，被构造为覆盖所述显示器的相对侧并且与所述金属框架一起形成所述外部壳体的一部分。
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