[发明专利]用于制造光电子照明装置的方法和光电子照明装置

摘要

本发明涉及一种用于制造光电子照明装置的方法，包括以下步骤：‑提供激光器芯片载体，在其上安装了两个边缘发射激光器芯片，每一个具有激光刻面并且它们相应的激光刻面彼此相对；‑将具有两个彼此相对的光学元件的载体安装在两个激光刻面之间的激光器芯片载体上，使得在安装之后，两个光学元件中的每一个面向两个激光刻面中的一个；‑使用每个激光刻面与其相应的光学元件之间的光学材料来产生相应的光学连接；‑通过在两个激光器芯片之间切割激光器芯片载体来单体化两个激光器芯片，以便产生两个分开的激光器芯片载体部件，切割过程包括在两个光学元件之间切割载体，以便形成两个分开的载体部件，每个载体部件包括两个光学元件中的一个；‑使得形成两个单体化激光器芯片，每个切割的激光器芯片载体部件上一个，并且每个激光器芯片的激光刻面通过光学材料光学连接到相应载体部件上的光学元件。本发明还涉及一种光电子照明装置。

主权项

1.一种用于制造光电子照明装置（901、903、1101）的方法，包括以下步骤：‑ 提供（1201）激光器芯片载体（501），在所述激光器芯片载体上将各自包括激光刻面（517、519）的两个边缘发射激光器芯片（513、515）布置成使它们相应的激光刻面（517、519）彼此相对，‑ 以这样的方式将包括彼此相对的两个光学元件（107、109）的载体（101、301、1301）布置（1203）到所述两个激光刻面（517、519）之间的所述激光芯片载体（501）上：使得在所述布置（1203）之后，所述两个光学元件（107、109）中的一个光学元件分别面向所述两个激光刻面（517、519）中的一个激光刻面，‑ 通过相应的激光刻面（517、519）和相应的光学元件（107、109）之间的光学材料（601）来形成（1205）相应的光学连接（603），‑ 通过在两个激光器芯片（513、515）之间划分所述激光器芯片载体（501）来单体化（1207）所述两个激光器芯片（513、515），以便形成两个相互分开的激光器芯片载体部件（801、803），其中，所述划分包括在所述两个光学元件（107、109）之间划分所述载体（101、301、1301），以便形成两个相互分开的载体部件（809、811），每个载体部件包括所述两个光学元件（107， 109）中的一个光学元件，‑ 使得形成（1209）布置在相应的分开的激光器芯片载体部件（801、803）上的两个单体化激光器芯片（805、807），所述两个单体化激光器芯片的相应的激光刻面（517、519）通过所述光学材料（601）光学连接到相应的载体部件（809、811）的相应的光学元件（107、109）。