[发明专利]树脂组合物、树脂层、临时粘贴粘接剂、层叠膜、晶片加工体及其应用有效
| 申请号： | 201780009939.6 | 申请日： | 2017-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN108603028B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 有本真治;藤原健典;冈泽彻 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;B32B27/00;B32B27/34;B32B27/38;C08K5/5415;C08L63/00;C08L83/04;C09D163/00;C09D179/08;C09D183/04;C09J11/06;C09J163/00;C09J179/08;C0 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;李国卿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供下述树脂组合物、使用其的粘接剂、树脂层、层叠膜、及晶片加工体、以及使用它们的电子部件或半导体器件的制造方法，所述树脂组合物能够将电子电路形成基板或半导体电路形成基板与支承基板粘接，并且将厚度为1μm以上且100μm以下的电子电路形成基板或半导体电路形成基板粘接时的耐热性优异，即使经过电子部件、半导体器件等的制造工序，粘接力也不发生变化，而且之后能够于室温以温和的条件进行剥离。本发明为下述树脂组合物，其至少含有：(a)具有特定结构的聚酰亚胺树脂；及(b)包含芴基的交联剂。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 临时 粘贴 粘接剂 层叠 晶片 加工 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.树脂组合物，其至少含有：(a)具有通式(1)表示的结构的聚酰亚胺树脂；及(b)包含芴基的交联剂，[化学式1]![]()
m为1以上且100以下的自然数；R1、R2各自可以相同也可以不同，表示碳原子数为1～30的烷基、苯基或苯氧基。
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