[发明专利]保护膜形成用复合片在审
| 申请号： | 201780010062.2 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN108778731A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 佐藤明徳;稻男洋一 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/16 | 分类号： | B32B27/16;H01L21/301;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可在半导体晶圆或半导体芯片的背面形成保护膜、具有良好的切割适性、且具备能量射线固化性的保护膜形成用膜的保护膜形成用复合片。本发明的保护膜形成用复合片1A在支撑片10上具备能量射线固化性的保护膜形成用膜13，对所述保护膜形成用膜13照射能量射线从而制成保护膜时，所述保护膜与所述支撑片10之间的粘着力为100～2000mN/25mm。 | ||
| 搜索关键词： | 保护膜形成 保护膜 复合片 能量射线固化性 支撑片 照射能量射线 半导体晶圆 半导体芯片 背面 切割 | ||
【主权项】：
1.一种保护膜形成用复合片，其在支撑片上具备能量射线固化性的保护膜形成用膜，对所述保护膜形成用膜照射能量射线从而制成保护膜时，所述保护膜与所述支撑片之间的粘着力为100～2000mN/25mm。
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