[发明专利]用于焊点预调节或修复的热处理在审
申请号: | 201780011052.0 | 申请日: | 2017-02-10 |
公开(公告)号: | CN109661289A | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 波利娜·斯纳戈夫斯基;伊娃·科西巴;杰弗里·K·肯尼迪;大卫·希尔曼;大卫·亚当斯;斯蒂芬·梅施特;道格·D·佩罗维奇;迈克尔·O·罗宾逊;约瑟夫·华雷斯;伊万·斯特拉兹尼奇;雷奥尼·斯纳乔维斯奇;玛丽安·罗曼斯基 | 申请(专利权)人: | 塞拉斯提卡国际有限合伙公司;DY4系统公司;多伦多大学管理委员会;BAE系统控制有限公司;霍尼韦尔国际有限公司;罗克韦尔柯林斯股份有限公司 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K1/20 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 潘璐;刘继富 |
地址: | 加拿大*** | 国省代码: | 加拿大;CA |
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摘要: | 一种用于调节或修复焊点组合件中的含铋的无铅焊料的热处理方法。该方法包括将组合件中的焊料加热到固溶线附近的温度。 | ||
搜索关键词: | 焊点 热处理 组合件 焊料 修复 无铅焊料 预调节 固溶 加热 | ||
【主权项】:
1.一种用于调节组合件中焊点的方法,其包括:‑i)获得具有焊点的组合件,其中所述焊点是包含Bi和Sn的无铅焊点,和‑ii)将所述组合件加热到合金的固溶线温度附近的温度,‑其中,当所述组合件冷却时,铋颗粒比加热步骤之前更小并且更均匀地分布在所述焊点中。
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