[发明专利]固态图像传感器、固态图像传感器的制造方法以及电子设备有效
| 申请号： | 201780011297.3 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN108701697B | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 山岸肇;香川丽菜;小林悠作;西村丰;早渊诚;郷司隼人;青田夏洋 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L27/14 | 分类号： | H01L27/14;H01L27/146;H04N5/369 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 梁兴龙;曹正建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了固态图像传感器及其制造方法和电子设备，其中在多个半导体芯片之间的接合面中，实现了导电膜以高的面积比进行晶片接合，并且可以抑制空隙的产生。固态图像传感器(31)至少包括：其中形成有多个第一导体(71)和像素阵列(34)的第一半导体芯片(26)；和接合到第一半导体芯片(26)并且其中形成有多个第二导体(72)和逻辑电路(55)的第二半导体芯片(28)。在第一和第二半导体芯片之间的接合面(40)处，第一导体(71)和第二导体(72)彼此重叠并且彼此电气连接，并且与所述接合面(40)接触的第一导体(71)的面积和与所述接合面接触的第二导体(72)的面积彼此不同。所述多个第一导体和所述多个第二导体相对于形成于第一和第二半导体芯片中的模拟电路的信号线的方向朝着同一方向倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 图像传感器 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种固态图像传感器，至少包括：第一半导体芯片，其上承载有一个或多个第一导体和像素阵列；和第二半导体芯片，其接合到第一半导体芯片并在其上承载有一个或多个第二导体和逻辑电路，其中第一半导体芯片和第二半导体芯片以使得第一导体和第二导体彼此重叠并且彼此电气连接的方式接合在一起，和发生所述接合使得第一导体和第二导体的接合面的面积彼此不同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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