[发明专利]用于密封半导体器件的环氧树脂组合物以及使用其密封的半导体器件有效
| 申请号： | 201780011510.0 | 申请日： | 2017-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN108699423B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 郑京学 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C08L63/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 沈敬亭;曲在丹 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于密封半导体器件的环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物包含：环氧树脂；固化剂；无机填料；和含有两个或更多个胺基团的芳族单体，其中所述含有两个或更多个胺基团的芳族单体以约0.1至1.0wt％的量包含在所述环氧树脂组合物中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 密封 半导体器件 环氧树脂 组合 以及 使用 | ||
【主权项】：
1.一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，包含：环氧树脂；固化剂；无机填料；和含有至少两个胺基团的芳族单体，其中，所述含有至少两个胺基团的芳族单体在所述环氧树脂组合物中存在的量为约0.1wt％至约1.0wt％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星SDI株式会社，未经三星SDI株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780011510.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
