[发明专利]覆铜层叠板及其制造方法在审
| 申请号： | 201780012160.X | 申请日： | 2017-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN108698375A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 祝迫恭;折田昴优;大神裕之;上野祐贡;古川幸太郎 | 申请（专利权）人： | 日本钨合金株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;H01L33/62;H05K1/03;H05K1/05;H05K3/44 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供对于可见光和紫外光具有高反射率、耐紫外光性和耐热性优异的覆铜层叠板。本发明中，使覆铜层叠板成为如下结构：依次具有铜层、白色层、粘接层和热导率为200W/m·K以上的高导热基板，使白色层成为在耐紫外光性高的有机聚硅氧烷的基体中具有紫外光反射率高的BN、ZrO2、SiO2、CaF2、金刚石中的任一种填料的组成，用热固化性树脂将白色层与高导热基板接合。 | ||
| 搜索关键词： | 白色层 层叠板 覆铜 高导热基板 耐紫外光性 耐热性 热固化性树脂 有机聚硅氧烷 紫外光反射率 可见光 金刚石 紫外光 高反射率 接合 热导率 粘接层 铜层 制造 | ||
【主权项】：
1.覆铜层叠板，其依次具有铜层、白色层、粘接层和热导率为200W/m·K以上的高导热基板，所述白色层为在有机聚硅氧烷的基体中具有BN、ZrO2、SiO2、CaF2、金刚石中的任1种或2种以上的填料的组成，所述粘接层为热固化性树脂。
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