[发明专利]压印装置、操作压印装置的方法和制造物品的方法有效
申请号: | 201780012426.0 | 申请日: | 2017-02-17 |
公开(公告)号: | CN108701585B | 公开(公告)日: | 2023-09-26 |
发明(设计)人: | 松岗洋一;山本磨人;东尚史;寺岛茂;前田敏宏;米川雅见;江本圭司;中川一树 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C33/72;B29C59/02;H01L21/304 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 张劲松 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供通过在基板上的压印材料与模具接触的状态下固化压印材料来在基板(101)上形成图案的压印装置,其中,所述压印装置具有:基板卡盘(102),其具有用于保持基板的基板保持区域;周边部件(113),其被布置为围绕由基板卡盘保持的基板的侧面;以及控制单元,其用于控制用于通过使用包括带电单元的清洁部件(170)来清洁周边部件的区域的至少一部分的清洁过程。所述清洁过程包括用于在带电单元面向周边部件的区域的所述至少一部分的状态下使清洁部件相对于周边部件移动使得所述区域中的微粒被带电单元吸引的操作。 | ||
搜索关键词: | 压印 装置 操作 方法 制造 物品 | ||
【主权项】:
1.一种压印装置,所述压印装置用于通过在使模具与基板上的压印材料接触的同时固化所述压印材料来在所述基板上形成图案,其特征在于,所述压印装置包括:基板卡盘,所述基板卡盘具有用于保持所述基板的基板保持区域;周边部件,所述周边部件被布置为围绕由所述基板卡盘保持的基板的侧面;以及控制单元,所述控制单元被配置为控制用于通过使用包括带电单元的清洁部件来对所述周边部件的至少部分区域进行清洁的清洁过程,其中,所述清洁过程包括用于通过在所述带电单元面向所述周边部件的至少部分区域的同时相对于所述周边部件移动所述清洁部件来将所述部分区域中的微粒吸引到所述带电单元的操作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造