[发明专利]具有径向偏移接触指的电镀接触环有效
| 申请号： | 201780012592.0 | 申请日： | 2017-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN108701643B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 格雷戈里·J·威尔逊 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于电子处理器的接触环具有多余的接触指，即，比用于接触基板(诸如半导体晶片)上的非常窄的边缘排除区域所需的更多接触指。接触指具有稍微不同的长度，使得它们延伸到不同的径向位置。通过提供多余的接触指，且通过稍微改变接触指的长度，足够数量的接触指与在边缘排除区域中的导电表面接触，以提供良好的电镀结果。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 径向 偏移 接触 电镀 | ||
【主权项】：
1.一种用于电镀处理器的接触环，包括：环形基底环；多个第一和第二接触指，所述多个第一和第二接触指从所述环形基底环径向向内延伸，基本上每个第一接触指具有第一长度，且基本上每个第二接触指具有第二长度，且其中所述第一长度比所述第二长度长0.05mm至0.5mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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