[发明专利]芯片封装结构、芯片模组及电子终端有效
申请号: | 201780012913.7 | 申请日: | 2017-07-20 |
公开(公告)号: | CN109075137B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 张胜斌;刘凯 | 申请(专利权)人: | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/498 |
代理公司: | 北京合智同创知识产权代理有限公司 11545 | 代理人: | 李杰;兰淑铎 |
地址: | 518045 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种芯片封装结构、芯片模组、电子终端,其中的芯片封装结构通过将芯片(2)放置基板(1)的开槽中以缩减芯片封装结构的厚度及封装体积;同时通过在放置了芯片后基板的表面增加塑封体(3)对芯片进行塑封,既能够保证芯片封装结构的结构强度,还能够尽可能地降低芯片封装结构因厚度缩减后可能造成的翘曲,此外通过将塑封体的表面处理成平面,使得芯片模组具有良好的平整度,增加芯片模组的适配性。 | ||
搜索关键词: | 芯片 封装 结构 模组 电子 终端 | ||
【主权项】:
1.一种芯片封装结构,其特征在于,包括:基板和塑封体;其中,所述基板上设置有开槽,所述开槽用于放置芯片;所述塑封体用于覆盖放置了芯片后的所述基板的上表面,所述塑封体的上表面为一平面;和/或,所述塑封体用于覆盖放置了芯片后的所述基板的下表面,所述塑封体的下表面为一平面。
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