[发明专利]芯片封装结构、芯片模组及电子终端有效

专利信息
申请号: 201780012913.7 申请日: 2017-07-20
公开(公告)号: CN109075137B 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 张胜斌;刘凯 申请(专利权)人: 深圳市汇顶科技股份有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/498
代理公司: 北京合智同创知识产权代理有限公司 11545 代理人: 李杰;兰淑铎
地址: 518045 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种芯片封装结构、芯片模组、电子终端,其中的芯片封装结构通过将芯片(2)放置基板(1)的开槽中以缩减芯片封装结构的厚度及封装体积;同时通过在放置了芯片后基板的表面增加塑封体(3)对芯片进行塑封,既能够保证芯片封装结构的结构强度,还能够尽可能地降低芯片封装结构因厚度缩减后可能造成的翘曲,此外通过将塑封体的表面处理成平面,使得芯片模组具有良好的平整度,增加芯片模组的适配性。
搜索关键词: 芯片 封装 结构 模组 电子 终端
【主权项】:
1.一种芯片封装结构,其特征在于,包括:基板和塑封体;其中,所述基板上设置有开槽,所述开槽用于放置芯片;所述塑封体用于覆盖放置了芯片后的所述基板的上表面,所述塑封体的上表面为一平面;和/或,所述塑封体用于覆盖放置了芯片后的所述基板的下表面,所述塑封体的下表面为一平面。
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