[发明专利]半导体激光模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201780013286.9 | 申请日： | 2017-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN108701959A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 贝渊良和 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01L23/40;H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王培超 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体激光模块(1)具备：散热器(10)，其具有导电性；辅助支架(20)，其配置于散热器(10)的上方；半导体激光元件(30)，其配置于辅助支架(20)的上方；下侧焊料层(50)，其配置于散热器(10)与辅助支架(20)之间；以及上侧焊料层(60)，其与半导体激光元件(30)以及散热器(10)电连接。该上侧焊料层(60)具有比辅助支架(20)的电阻率低的电阻率，并沿着辅助支架(20)的表面(21、22)延伸至散热器(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 辅助支架 焊料层 半导体激光模块 半导体激光元件 电阻率 配置 导电性 电连接 延伸 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光模块，其特征在于，具备：散热器，其具有导电性；辅助支架，其配置于所述散热器的上方；半导体激光元件，其配置于所述辅助支架的上方；以及导电部，其与所述半导体激光元件以及所述散热器电连接，沿着所述辅助支架的表面延伸至所述散热器，并具有比所述辅助支架的电阻率低的电阻率。
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