[发明专利]显示面板用基板的制造方法

摘要

本发明的特征在于，包括：以覆盖栅极绝缘膜(45)及半导体膜(42)二者的形式形成导电膜(51)的导电膜形成工序，其中，栅极绝缘膜(45)覆盖在玻璃基板(32)上形成的栅极电极(37G)及栅极布线(35G)，半导体膜(42)在栅极绝缘膜(45)上形成在与栅极电极(37G)重叠的位置；第一蚀刻工序，通过对导电膜(51)进行蚀刻，从而形成与半导体膜(42)连接的源极用导电膜(46S)、及与半导体膜(42)连接的漏极用导电膜(46D)；抗蚀剂形成工序，其在第一蚀刻工序之后实行，形成覆盖半导体膜(42)、源极用导电膜(46S)、漏极用导电膜(46D的抗蚀剂(53R)；以及第二蚀刻工序，其在抗蚀剂形成工序之后实行，以抗蚀剂(53R)为掩模，实行可去除导电膜(51)的蚀刻。

主权项

1.一种显示面板用基板的制造方法，其特征在于，包括：以覆盖栅极绝缘膜及半导体膜二者的形式形成导电膜的导电膜形成工序，其中，所述栅极绝缘膜覆盖在基板上形成的栅极电极及栅极布线，所述半导体膜在所述栅极绝缘膜上形成在与所述栅极电极重叠的位置；第一蚀刻工序，其在所述导电膜形成工序之后实行，通过对所述导电膜进行蚀刻，从而形成具有与所述半导体膜连接的源极电极的源极用导电膜、及具有与所述半导体膜连接的漏极电极的漏极用导电膜；抗蚀剂形成工序，其在所述第一蚀刻工序之后实行，形成覆盖所述半导体膜、所述源极用导电膜、所述漏极用导电膜的抗蚀剂；以及第二蚀刻工序，其在所述抗蚀剂形成工序之后实行，以所述抗蚀剂为掩模，实行可去除所述导电膜的蚀刻。