[发明专利]基板浮起输送装置有效
| 申请号： | 201780013592.2 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN108701635B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 滨川健史;奥田大辅;森俊裕;冈本贯志;伊藤俊文 | 申请（专利权）人： | 东丽工程株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/06;G02F1/13;H01L21/027;B05C13/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供基板浮起输送装置，能够避免装置结构的复杂化，能够不提高成本而将浮起的基板容易地保持为恒定高度。具体而言，基板浮起输送装置具有：浮起载台，其使基板浮起；基板保持单元，其对借助浮起载台而浮起的基板进行保持；以及输送驱动部，其在利用基板保持单元对基板进行了保持的状态下使基板保持单元移动，从而使基板在输送方向上移动，基板保持单元具有：多个吸附部，它们对基板进行吸附；以及保持框架部，其对这些所有的吸附部按照在输送方向上并列的状态进行安装，保持框架部借助升降部而设置于输送驱动部，并形成为：通过使升降部进行动作，从而保持框架部进行升降动作而使所有的吸附部相对于基板进行接近离开动作。 | ||
| 搜索关键词： | 浮起 输送 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板浮起输送装置，其特征在于，该基板浮起输送装置具有：浮起载台，其使基板浮起；基板保持单元，其对借助所述浮起载台而浮起的基板进行保持；以及输送驱动部，其在利用所述基板保持单元对基板进行了保持的状态下使所述基板保持单元移动，从而使基板在输送方向上移动，所述基板保持单元具有：多个吸附部，它们对基板进行吸附；以及保持框架部，其对这些所有的吸附部按照在输送方向上并列的状态进行安装，所述保持框架部借助升降部而设置于所述输送驱动部，并形成为：通过使所述升降部进行动作，从而所述保持框架部进行升降动作而使所有的所述吸附部相对于基板进行接近或离开动作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
