[发明专利]陶瓷层叠体有效
申请号: | 201780014535.6 | 申请日: | 2017-02-28 |
公开(公告)号: | CN108699700B | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 德桥惠祐;木村圭一;宇野智裕;佐藤裕 | 申请(专利权)人: | 日本制铁株式会社 |
主分类号: | C23C24/04 | 分类号: | C23C24/04;B32B15/04;H01B1/02;H01B3/12;H01B5/14;H01L23/36 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供具有优异的机械特性、散热性、绝缘性、耐热性、耐反应性的陶瓷层叠体、特别是具有优异的热循环可靠性、高绝缘耐压的绝缘散热体。本发明的陶瓷层叠体(1)是在金属层(2)上形成有陶瓷膜(3),上述陶瓷膜(3)的最小膜厚为1μm以上,该陶瓷膜包含氮化硅及不可避免的杂质而成,氮化硅的晶粒在膜厚方向上的平均粒径为300nm以下、在面内方向上的平均粒径为500nm以下。由此,本发明中,能够提供具有优异的机械特性、散热性、绝缘性、耐热性、耐反应性的陶瓷层叠体、特别是具有优异的热循环可靠性、高绝缘耐压的绝缘散热体。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 层叠 | ||
【主权项】:
1.一种陶瓷层叠体,其是在金属层上形成陶瓷膜而成的陶瓷层叠体,其特征在于,所述陶瓷膜的最小膜厚为1μm以上,该陶瓷膜包含氮化硅及不可避免的杂质而成,氮化硅的晶粒在膜厚方向上的平均粒径为300nm以下、在面内方向上的平均粒径为500nm以下。
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