[发明专利]柔性印刷电路板、连接体的制造方法和连接体有效
| 申请号： | 201780014718.8 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN108811523B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 御影胜成;山本正道;冈上润一;上田宏 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/24;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张苏娜;张珂珂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的柔性印刷电路板包括：绝缘基膜和层叠在基膜的第一表面上的电极，其中电极包括位于电极表面上的低熔点金属层；以及与电极电绝缘的板状或带状的刚性部件，其设置在基膜的与电极相反的第二表面的区域中。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 电路板 连接 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性印刷电路板，其包括：绝缘基膜和层叠在所述基膜的第一表面上的电极，其中所述电极包括位于所述电极的表面上的低熔点金属层，以及与所述电极电绝缘的板状或带状的刚性部件，其设置在所述基膜的与所述电极相反的第二表面的区域中。
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