[发明专利]放热构件用组合物、放热构件、电子机器、放热构件用组合物的制造方法、放热构件的制造方法在审
| 申请号： | 201780015303.2 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108779386A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 藤原武;稲垣顺一;日夏雅子;上利泰幸;平野寛;门多丈治;冈田哲周 | 申请（专利权）人： | 捷恩智株式会社;地方独立行政法人大阪产业技术研究所 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;C08G59/40;C08G79/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 李艳;臧建明 |
| 地址： | 日本东京千代田区大手町二丁*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是一种可形成具有高导热性且可控制热膨胀率的放热构件的组合物及放热构件。本发明的放热构件用组合物的特征在于包含：与第1偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及与第2偶合剂的一端键结的导热性的第2无机填料；所述第1偶合剂与所述第2偶合剂的至少一者为液晶硅烷偶合剂，且所述第1偶合剂的另一端与所述第2偶合剂的另一端具有可相互键结的官能基，通过硬化处理，所述第1偶合剂的另一端与所述第2偶合剂的另一端键结。 | ||
| 搜索关键词： | 偶合剂 放热构件 键结 导热性 无机填料 电子机器 高导热性 热膨胀率 液晶硅烷 硬化处理 官能基 可控制 制造 | ||
【主权项】：
1.一种放热构件用组合物，其特征在于，包含：与第1偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及与第2偶合剂的一端键结的导热性的第2无机填料；所述第1偶合剂与所述第2偶合剂的至少一者为液晶硅烷偶合剂，且所述第1偶合剂的另一端与所述第2偶合剂的另一端具有能够相互键结的官能基，通过硬化处理，所述第1偶合剂的另一端与所述第2偶合剂的另一端键结。
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